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伴随半导体等产业的不断深化发展,电子大宗载气的重要性与日俱增,市场规模也在逐年扩大。金宏气体近年来在这一领域不懈探索、积极布局,2021年至今已连续签署多项重量级合约。2023年4月公司成功中标无锡华润上华科技有限公司电子大宗载气项目,实现了成熟量产晶圆代工厂的突破,可喜可贺!
01
走近电子大宗载气
产品纯度上,电子大宗载气纯度要求通常比电子特种气体更高,一般需要达到9N纯(99.9999999%),是当之无愧的“超高纯气体”。
供气模式上,电子大宗载气如氮气、氧气等需要在客户的现场制气,而电子特种气体通常是对产品进行容器包装后运送给客户使用。
服务周期上,电子大宗载气一般合约周期较长(如15~20年),能为企业带来长期稳定的现金流,帮助企业打造稳定的营收基本盘;而电子特种气体一般合约周期较短。
02
业务开拓精益求精
01
2021年11月
与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签订合同。
02
2022年2月
与广东芯粤能半导体有限公司签订合同。
03
2022年5月
中标广东光大企业集团有限公司订单。
04
2022年12月
与厦门天马光电子有限公司签订合同。
05
2023年4月
中标无锡华润上华科技有限公司订单。